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      1. MiniLED背光:國星光電解決之道

        欄目:行業新聞 發布時間:2021-04-12
        作為國內LED封裝及背光封裝行業的先行者,國星光電見證了背光技術從傳統LED背光到MiniLED背光的跨越與升級,同時也正在借著新型顯示技術發展的東風,為實現MiniLED背光技術的產業化添磚加瓦。

        從幾顆燈珠到成千上萬顆,從簡單的背光到區域精準調光,背光技術持續更新迭代,如今在顯示領域已發展成為一種可與OLED自發光技術媲美的中高端技術解決方案。

        作為國內LED封裝及背光封裝行業的先行者,國星光電見證了背光技術從傳統LED背光到MiniLED背光的跨越與升級,同時也正在借著新型顯示技術發展的東風,為實現MiniLED背光技術的產業化添磚加瓦。

        眾所周知,目前MiniLED背光封裝技術有POB、COB/COG兩種技術路線,包括國星在內的大部分封裝企業都在嘗試不同的解決方案,力爭取得技術路線、成本和規格三者之間的平衡,對應市場需求提供最優方案。

        幾十年豐富的封裝技術積累決定了國星在MiniLED背光技術領域有自己的解決之道?;诟咝詢r比、超精細分區、柔性曲面顯示及薄型化的需求,國星開發了Mini POB和Mini COB/COG產品,兩種技術均搭配QD膜呈現均勻的高色域白光,提供整體的應用方案。

                                                      


        Mini POB:獨創結構+出光角度設計

        Mini POB方案的最大優勢是技術成熟度和性價比雙高,而技術難點在于大間距小OD下的均勻混光效果以及長期使用下的極低失效率。

        國星Mini POB的秘訣是:基于0.1W和0.2W兩大平臺,通過特殊光學設計結構,實現在較大發光角度下的一個特殊的背光曲線,并通過增大每顆MiniLED燈珠的發光角度來減少燈珠使用數量,從而在更大的點間距條件下實現混光的均勻性,最終實現更高的性價比。

        國星Mini POB器件具備五大特點:①大發光角并具有特殊的光場分布;②應用電流大,亮度高,可100%測試分選;③封裝工藝成熟,壽命長、可靠性高;④高性價比;⑤可根據不同應用OD和Pitch定制。

        憑借獨創的結構和出光角度設計,國星Mini POB產品可與現有SMT工藝無縫銜接,各LED單元可在PCB上不同間距有序排布,可滿足客戶對于產品不同距離混光均勻度的要求。

        國星光電白光器件事業部副總經理、銷售總經理葉云在2021年集邦咨詢新型顯示產業研討會上表示,Mini POB方案推薦應用于大尺寸TV/MNT等終端產品,并且,現階段Mini POB方案是幫助TV/MNT等產品最快實現規模量產的不二之選。

        從國內外大多數品牌已發布的產品來看,事實的確如此。當前,采用POB方案的MiniLED電視或顯示器不勝枚舉,部分產品已經開始批量銷售。

        從封裝環節的角度看,國星亦是一個鮮明的例子。據介紹,國星已批量出貨了數萬臺MiniLED背光產品用于大尺寸TV,升級后的Mini POB產品也在今年Q1批量出貨。

        接下來,國星將持續圍繞Molding封裝、自由曲面設計、透明結構設計三大關鍵技術重點攻關Mini POB背光技術。葉云透露,國星配合客戶設計的第三代產品已獲得認可,終端產品預計在今年Q2推出。

        Mini COB/COG:創新封裝工藝+高精度固晶技術

        Mini COB/COG方案的主要優勢是能夠實現超薄設計、超精細分區和柔性顯示等,而技術難點在于產品返修,低電流下產品光色均一性及大板封裝平整性。

        國星Mini COB/COG的訣竅是:優化封裝工藝和固晶技術以實現超薄設計和精細分區,從而實現更好的動態效果和柔性異形顯示。

        國星Mini COB器件的特點包括:①發光角大,混光距離≤2mm光場分布均勻;②高出光提取率且亮度顏色均一性高;③特殊覆膜封裝,膠體薄且平整度高;④高可靠性,耐冷熱沖擊1000次;⑤多種基材可選。

        針對OD 0-2mm的應用,國星提供Mini COB器件,選用薄型化多層BT板集成設計,實現高氣密性、高精度高密度倒裝焊接。根據客戶的用途和整體方案,國星能夠在Pitch 1-4mm與OD 0-2mm取得平衡值。

        在柔性背光部分,國星也已經與客戶共同探索,推出應用案例。據介紹,國星Mini COB柔性背光方案選用PI(聚酰亞胺)基膜柔性線路板,適合更輕薄的設計需求;產品具有高度撓曲性,可匹配1500R以內曲面,亦可實現與硬板相當的穩定焊接效果;另外,經冷熱沖擊達2000次后,膠體無開裂,可靠性非常高。

        針對OD 0-1mm應用,國星聯合擁有玻璃基板的廠家開發Mini COG器件。經驗證,產品實現優良耐熱、散熱性能以及高出光率提取率;同時,材料特性穩定,翹曲度低,出光一致性好;對于大面積封裝尺寸,Mini COG方案可減少拼接,實現較低的模組成本。

        葉云表示,國星Mini COB/COG方案推薦用于中小尺寸應用及筆電和車載面板燈,應用前景十分廣闊。目前,國星Mini COB器件主要應用包括:15.6/16/17.3英寸筆電、13.3英寸平板。Mini COG器件已配套應用于13.6英寸產品中。

        未來,國星Mini COB/COG方案將重點突破高精度多層基板設計開發、大行程高精度固晶工藝、Mini倒裝芯片錫膏焊接工藝、AOI在線檢測及返修技術、大面積封裝工藝五大關鍵技術,以創新為驅動,促進Mini COB/COG技術不斷成熟。


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